晶合集成拟8000万增资方晶科技 产能满载加紧扩产在建工程134亿

长江商报消息●长江商报记者 徐阳

晶圆代工企业晶合集成（688249.SH）积极提升综合竞争力。

近日，晶合集成公告，公司拟与建恒新能源、高新投等多方共同向方晶科技进行增资，合计增资2.9亿元。其中，公司认缴8000万元，持股26.67%。

晶合集成表示，公司拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。

随着行业景气度逐渐回升，2024年上半年晶合集成扭亏为盈，并且自3月起产能持续处于满载状态。公司紧跟市场需求持续扩产，截至2024年6月底，在建工程达134.38亿元，同比大涨467.84%。

研发费占比达13.97%

近日，晶合集成公告，公司拟与建恒新能源、高新投、合肥泽柏、晶汇聚芯、杰瓦特及方晶科技的员工持股平台合肥泽析、合肥泽栩、合肥泽桓、合肥泽祁共同向方晶科技进行增资，各增资方以1.00元/注册资本的价格合计增资2.9亿元。

其中，晶合集成拟以货币方式认缴8000万元，资金来源于公司的自有资金。本次增资前，公司未持有方晶科技股权；本次增资完成后，公司将持有方晶科技26.67%股权。

据披露，方晶科技成立于2024年7月，注册资本1000万元。本次增资完成后，方晶科技注册资本将增加到3亿元。目前，方晶科技尚未开展经营活动，规划建设功率半导体生产线，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。

晶合集成表示，通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。同时，双方在业务拓展过程中可实现较好的协同效应，进一步提升公司的综合竞争力。

成立于2015年的晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。

身处技术密集型行业，2024年上半年，晶合集成投入研发费用6.14亿元，同比增长22.27%，占公司营业收入的13.97%。截至2024年6月底，公司研发技术人员1620名，占公司总人数的34.66%；共取得专利878个，其中发明专利694个。

上半年业绩扭亏为盈

晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位。

长江商报记者注意到，最近几年，晶合集成的业绩波动较大，2018年至2020年净利润三连亏后，2021年至2022年连续两年大增，分别盈利17.29亿元、30.45亿元。2023年登陆A股当年，受半导体行业景气度恢复不及预期影响，公司业绩再度承压，分别实现营业收入72.44亿元、2.12亿元，同比下滑27.93%、93.05%。

经营业绩下滑的趋势在今年迅速扭转。8月13日晚间，晶合集成披露半年报。今年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；净利润1.87亿元，扣非净利润9467.49万元，二项均同比扭亏为盈。现金流也大幅改善，上半年，公司经营活动产生的现金流量净额达到12.95亿元，上年同期为-2.99亿元。

“营业收入增长主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长。净利润增长主要系营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升。”晶合集成表示。

随着行业景气度逐渐回升，晶合集成持续优化产品结构，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，从今年3月份起产能持续维持满载状态，产品的市场渗透率稳步提升。

晶合集成正加速扩产的步伐，以满足客户需求。目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3万—5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

截至2024年6月底，晶合集成的固定资产和在建工程科目金额合计达到350.12亿元，占总资产的比例为72.46%。其中，期末在建工程134.38亿元，同比大涨467.84%，2022年末及2023年末，这一数字分别为13.85亿元、109.6亿元。