晶合集成：今年3月至今产能持续处于满载状态

在今日举行的第三季度业绩会上，晶合集成董事、董事会秘书朱才伟表示，公司自今年3月起订单充足，产能持续处于满载状态，预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。2024年公司此前计划扩产3万片/月—5万片/月，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放。据他介绍，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。

本文源自：金融界AI电报