晶合集成上半年轉盈

由力晶科技持股两成、在A股上市的大陆第三大晶圆代工厂晶合集成发布今年上半年财报显示，受到营收增长．产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升影响，净利润人民币1.87亿元（新台币8.2亿元），与去年相比转亏为盈。

晶合集成上半年营收人民币43.98亿元（新台币193.5亿元），年增48%；公司综合毛利率为24.4%。

晶合集成财报指出，上半年订单充足，产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水准，各项业务保持稳定发展态势。

在晶圆代工方面，已实现150奈米至55奈米制程平台量产，第2季40奈米高压OLED显示驱动晶片已小批量生产，28奈米制程平台的研发正在稳步推进中。

从制程节点分类，55奈米、90奈米、110奈米、150奈米占主营业务收入的比率分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比率分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主业收入的比率显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。

谈及行业情况，晶合集成介绍，受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智慧、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第1季，全球半导体市场营收较2023年同期的1,205亿美元增长25.7%。

产能方面，目前晶圆代工产能为每月11.5万片，2024年计划扩产每月3万到5万片，扩产制程节点主要涵盖55奈米、40奈米，且将以高阶CIS为主要扩产方向。