晶片大战老美笑到最后？外媒预言惊人结局：华为埋下伏笔

美中两大经济体正在争夺珍贵的半导体资源。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国不断围剿中国半导体产业，不仅祭出新一轮晶片管制措施，更打算联合盟友齐力封锁，根据英国广播公司（BBC）报导，美中晶片大战目前拜登政府占上风，咨询公司Trivium China分析师表示，中国通讯业巨擘华为公司的遭遇，为目前的形势埋下了伏笔，其受美国封杀影响如今「基本上已经死了」，整体情势发展可能重蹈华为经历。

该篇报导以「晶片大战：美国为何领先中国？」为题撰文指出，美中两大经济体正在争夺珍贵的晶片资源，而美国的半导体管制法令已击中中国的痛处，包括美国苹果公司搁置了与中国最成功的晶片公司之一长江存储 (YMTC) 记忆体晶片的订单。

专于政策研究的策纬咨询公司（Trivium China）分析师Linghao Bao说，华为公司遭遇为目前的形势埋下了伏笔，华为从仅次于三星的全球第二大智能手机制造商，现在却变成「基本上已经死了」的情况。他强调，我们目睹了华府要削弱一家中国科技公司是多么容易，中国真的没有什么好的选项来反制，「以前美国针对的是个别中国公司，但这一次范围扩大到整个国家。」

至于未来情势将如何发展？畅销书晶片战争作者、美国塔夫茨大学副教授Chris Miller则分析，只有在逻辑（logic chip）晶片和记忆体晶片的高阶领域，才会看到美国协同其他盟友将中国排除在创新体系之外，而中国则努力建立没有美国干涉的供应链。他预期全球半导体产业生态系会出现局部脱钩，即一部分专注在中国，另一部分则锁定世界其他地区，而这将对全球经济带来巨大影响，迫使业者选边站，许多企业可能将因此无法进入中国市场。

另根据美国半导体产业协会（SIA）统计，2022年11月全球半导体产业总销售额为454.8亿美元，与2021年同期500亿美元相比减少9.2% ，其中全球最大半导体市场中国跌幅最惨烈，一口气下滑21.2%至134亿美元。

北京政府则力拚晶片自主，传出正在研拟提供超过1兆人民币（折合约4.4兆台币）的补助计划。中国国家行政学院经济学教授Shi Hongxiu建议，应该要利用引以为傲的市场规模，进行技术研发与改革，进而找到突破美国制裁的机会，其中第三代半导体被认为是中国晶片业有机会突破限制的领域，主因在于第三代半导体起步不久、技术差距较小、竞争没那么激烈，增加弯道超车的可能性。