晶圆需求退烧恐成下个葡式蛋塔?他示警:台湾面临双重风险

二线晶圆代工厂力积电表示,客户开始库存调整。(示意图/达志影像/shutterstock)

晶圆供应断链已成历史?随着各国增建晶圆厂,晶片消费端与制造业产生供需失调,宏碁董事长陈俊圣近日甚至点出产业反转,恐酿国安危机。针对晶圆需求如当年葡式蛋塔退烧般的现象,前驻纽西兰大使介文汲18日在《卢秀芳辣晚报》指出,由于美国想降低对台湾晶圆的依赖度,台湾正面临总体量缩及美国分散采购来源政策的双重风险。

针对台湾晶圆代工长约出现「宁违约不取货」,矽晶圆需求恐降温的危机,介文汲表示,当全球晶片缺货的时候,业者曾指出那时供应链出现异常,当时物流业者也出现问题,导致许多业者大量囤货;而当时美国又正在制裁中国大陆,很多大陆厂商不晓得未来情况会是如何,如华为就因为制裁而拿不到货,但在2020年9月前华为大量下单要晶片、大量囤货,很多大陆厂商也都怕面临华为的情况,也都大量下单,囤货囤得很厉害。

介文汲指出,有一段时间汽车晶片大量缺货,就有业者指出,其实不是量不够,而是囤货囤得很厉害。而现在随着美国通膨居高不下,造成大家对市场未来的预期比较悲观,大家都在预期美国的衰退会导致世界性的经济衰退,到底什么时候会发生?不过大家都有共识,就是经济已经往衰退定调。

于是有了近日宏碁董事长陈俊圣所说的,产业已经开始反转了,消费制造端(End-Product)已经知道市场的需求量在降,而上游在供应晶片原料的,尤其台湾的晶圆生产商还不知道,还在继续生产晶圆,所以市场需求减少、产能不断扩大,介文汲说:「他(陈俊圣)认为这个造成的灾难是非常非常恐怖的。」

介文汲说,现在全世界的晶圆厂都在建,台湾尤其更要特别注意的是,美国不希望晶片都集中在台湾生产,未来将会分散采购的来源,而先要分散的就是制造来源,一部分美国自己来做,另一部分到日本投资;不论将来全球降多少,就现在美国的政策而言,要先降低对台湾晶圆的依赖度,当然会把采购的对象分散出去,台湾受到晶圆供需失调的冲击,不只是总体量缩的影响,还受到美国分散采购来源,所以面临着双重的风险。