巨漢系統科技12日以151元掛牌上櫃

巨汉总经理罗瑞鸿（左起）、董事长王沧炼及董事林敬尧。图/联合报系资料照片

无尘室系统工程厂商巨汉系统科技（简称巨汉，6903）将于明（12）日以承销151元，正式上柜挂牌交易。

巨汉主要承揽高科技业无尘室及机电、消防、空调工程业务，并跨足国内指标性公共工程建设，巨汉近年来营运表现稳定，2021至2023年追溯后每股纯益分别为10.65、21.50与13.54元，2024年第1季合并营收8.1亿元，税后纯益1.9亿元，EPS为3.19元，业绩保持稳健。

受惠5G、AI，与ESG、碳中和，以及第三代半导体国产化等议题驱动，加上国内高科技业资本支出回升，国际科技大厂扩大来台投资，与政府公共工程大量释出等商机下，巨汉上柜挂牌后资本额为6.67亿元，5月合并营收3.73亿元，年增89.97％，连三个月营收年增率达双位数成长，累计前五月合并营收14.91亿元，年增18.23％，随着下半年在手施建工程将陆续完工认列，可望推动整体营运规模持续攀高，公司亦将积极争取大型专案，为中长期营运表现奠定基础。

巨汉在系统工程领域耕耘30余年，主要提供中央系统空调、监控自动控制、卫生给排水、室内外高低压配电、无尘室恒温恒湿等领域之工程服务，并凭借先端工程技术，结合专业建筑资讯模拟系统BIM，PLM工程管理系统，及ERP企业资源规划的数位化管理平台，深化数位科技应用，提高施工效能并使建置成本最优化，良好口碑获得不少客户青睐，往来之高科技业客户，涵盖半导体、光电、电子零组件、太阳能、储能与生技等领域，今年亦将切入石化产业，持续多元化的产业布局。

根据资策会（MIC）预估，2024年全球半导体产值将成长6.4％，台湾半导体产值更优于全球，将较去年成长13.7％，其中以晶圆代工为主要成长动能，并带动晶圆厂建厂和设备投资大幅成长；国际半导体产业协会（SEMI）研究亦预估，调升台湾2024年半导体资本支出达230亿美元，年增约4％。巨汉已跻身12吋晶圆厂的产业供应链，今年更取得记忆体大厂南亚科先进晶圆新厂之厂务设备工程合约，可望是国内高科技业复苏成长的主要受惠者之一。

除深耕高科技产业，巨汉亦参与多项具较高附加价值的指标性公共工程，如承接台中花卉博览会兴建工程、台南车站地下化工程，与工研院绿能科技示范场水电空调新建工程等。巨汉已多次获得建筑金质奖与钻石级智慧绿建筑标章殊荣，随着政府近年智慧建筑、绿建筑等节能减碳标案大量释出，巨汉将持续强化在公共工程竞标上的竞争力，推动公司业绩稳健成长。