均豪前八月EPS 1.61元 超去年全年

图／本报资料照片

均豪近六季营运表现

设备厂均豪（5443）公告自结7、8月获利。受惠于半导体设备出货增加，累计7、8月合并营收约7.61亿元、相比去年同期成长78.22％，税前净利约1.44亿元，税后纯益约1.09亿元，相比去年同期转亏为盈，税后每股纯益（EPS）0.66元。

均豪累计今年前八个月合并营收26.82亿元，相比去年同期成长47.08％，税后纯益2.65亿元 税后纯益1.09亿元、相比去年同期转亏为盈，EPS 1.61元，获利已经超过去年全年。

均豪成为CoWoS概念股，今年股价大涨，登上三位数、于8月29日写下历史新高166元，13日上涨1.37％收148.5元。

均豪在先进封装、晶圆再生相关检测设备都有出货实绩，智慧制造和自动化设备出货也稳定成长，预期下半年成长动能仍强，营运表现还会优于上半年。今年均豪个体本身半导体设备的营收比重逼近5成，明年半导体营收过半的目标可望达阵。此外，面板厂今年在MicroLED展开设备投资，还有新的LTPS面板设备投资，均豪和客户合作开发设备，面板设备的营业额也会恢复成长。

因应FOPLP封装技术需求成长及扩大导入半导体产业之商机，均豪推出FOPLP扇出型面板级封装制程设备解决方案，包含适用于PLP Exposure／Development／Etching制程段之Metrology设备「白光干涉仪器」，期望明年放量。「3D NIR设备」可用于检测样品表面与内部缺陷结构，结合客制化自动缺陷辨识软体，提升检测能力与速度，亦携手客户开发中。

均豪还推出Wafer AOI设备，具有多视野彩色线扫描系统（color one scan）及自动缺陷检测和分类功能，全自动自相关比对演算法，可对应表面瑕疵／Particle全分类。