均豪去年EPS 1.25元 擴大搶單

均豪（5443）昨（15）日公告去年第4季归属于母公司业主税后净利1.06亿元；每股纯益0.65元。累计2023年归属于母公司业主税后净利2.04亿元；每股纯益1.25元。

均豪董事长陈政兴先前表示，近年积极转型跨足半导体设备市场，已展现初步成果。去年前三季累计出货半导体相关设备比重已占59%，首度突破五成。他指出，去年下半年来自客户端的订单动能优于上半年，可望推升今年营运重返成长轨道。他看好，供应半导体后段的平面研磨设备、自动光学检测设备以及自动化设备在先进封装技术带动下，有机会取得更多订单。

均豪半导体设备主要供应给封测厂，已有些具体成效，可满足客户先进封装制程需求，近期更拿下矽晶圆、再生晶圆业者订单，在客户积极扩产下，布局效益将在后续逐步显现。2022年半导体设备贡献业绩比重为42%，面板产业为45%；2023年半导体设备已突破五成占比。

均豪去年12月合并营收冲上5.94亿元，月增1.08倍，年增50.7%，是13年来新高。去年第4季合并营收10.27亿元，季增54.3%，年减15.7%，为一年来高点。2023年全年合营收30.89亿元，年减34.7%，为近九年低点。