靠这招当上半导体霸主？ 三星惊爆侵权 哈佛大学怒提告

三星电子遭美大学提告侵犯晶片制造专利权。（图／美联社）

南韩三星电子今年第2季半导体业务营收超车台积电，时隔2年重回半导体王者宝座。不过据外媒报导，美国知名学府哈佛大学指控三星在微处理器与记忆体晶片领域侵犯了其2项专利，相关技术还涉及三星多款手机。

综合路透社等外媒报导，三星已遭哈佛大学在德州联邦法院起诉。哈佛大学指控，三星生产微处理器与记忆体晶片的技术侵犯了该校化学教授Roy Gordon与其他4位发明人在2009年与2011年获得的专利，这4人曾是Roy Gordon教授实验室的博士后或研究生。

哈佛大学的律师在诉状中宣称，三星未经授权在其微晶片、智慧型手机与半导体设施中使用相关技术，「知情、主动和故意」侵犯了该专利记忆体技术。

哈佛大学表示，这些专利技术用于沉积含有钴或钨金属薄膜的新颖工艺和材料，这对于计算机与手机等众多产品的关键零件至关重要。据了解，这项技术涉及三星Galaxy S22智慧手机、Galaxy Z Flip5折叠手机等产品。

过去5年来，三星在美国面临超过400起专利侵权诉讼，涉及半导体制造、显示器制造，以及智慧型手机的各个领域。而哈佛大学除了要求法院发布命令，禁止三星进一步侵权，还寻求一笔数额不详的金钱赔偿。