《科技》高通、雷诺深化合作 携手擘划电动汽车领域

雷诺集团执行长Luca de Meo表示，从智慧型手机到支援先进且具变革性技术的汽车，软体定义汽车将成为汽车产业的未来—在满足汽车功能和服务期待的同时，降低复杂性和成本。雷诺集团正强化与高通技术公司的策略合作，携手高通这一行动和汽车技术领域的领先企业，为汽车市场实现首个开放的水平式软体定义汽车平台。

高通总裁暨执行长Cristiano Amon表示，高通、雷诺集团双方在透过领先的半导体、软体和服务共同定义未来汽车上的扩展合作，高通Snapdragon数位底盘解决方案在协助雷诺集团打造新一代软体定义汽车、加速推动汽车产业数位转型过程中发挥关键作用。

雷诺集团和高通技术公司的技术合作始于2018年，并不断扩展。此后，雷诺集团为其Megane E-Tech Electric的OpenR Link多媒体系统搭载Snapdragon座舱平台，并计划利用Snapdragon数位底盘解决方案为驾驶与乘客提供无缝的连网能力和智慧车内体验。随着双方进一步扩展目前的技术合作，雷诺集团和高通技术公司计划提供新一代SDV架构，利用可扩展且灵活的解决方案满足汽车不断演进的需求和要求。

自2026年起，雷诺集团的汽车将采用SDV平台，包括新世代的高通Snapdragon数位底盘解决方案，主要是在驱动全新Android座舱和打造更沉浸式和更加个人化的车内体验；并集中整合其他汽车功能，例如将先进驾驶辅助系统(ADAS)、车身、底盘、车载资通讯系统、连网技术、电力线通讯(PLC)、安全和网路安全整合至物理运算单元(PCU)。