《科技》vivo抢联发科天玑9300头香 下周发表

联发科天玑9300拥有全新架构设计，透过提升CPU与GPU效能、AI语言大模型于边缘端运算，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，CPU峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%；GPU峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%，将为智慧手机带来令人惊叹的运算力。联发科技特有的记忆体硬体压缩技术NeuroPilot Compression，可更高效利用记忆体频宽，大幅减少AI大型语言模型对终端记忆体的占用，赋予大型生成式AI模型更加全面的能力。即将面市的vivo X100于联发科技天玑9300的加持下，将从终端生成式AI、游戏、影像等方面提供旗舰手机全新体验。

天玑9300通过精准的AI演算法，大幅提升手机性能。vivo台湾总经理陈怡婷表示，vivo本次再度携手晶片大厂联发科技，并首次将业界最强天玑9300应用在vivo X100旗舰机种中，除了天玑9300超强晶片外，X100更搭载全新独家影像技术，在众多技术的加持下，vivo X100绝对是X系列重大里程碑。

vivo X100系列将于11月13日于北京正式发表，台湾预计于12月中下旬上市。