《科技》中国晶片进出口今年回温 贸易逆差反增3%

简琮训指出，2024年中国进口IC金额估约3,200亿美元，台湾具下游晶圆制造、封测产业优势，南韩与与马来西亚则分别为记忆体与封测产业重点地区，为中国前三大进口IC来源地，而美国自2019年对中国发起半导体贸易战，中国自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。中国进口IC又以处理器与控制器为主要品项，占总晶片金额约5成，美国因管控高阶处理器如高通(Qualcomm)手机AP、NVIDIA伺服器GPU出口至中国，使得自美国进口IC的比重持续降低。

简琮训预估2024年中国晶片出口金额接近950亿美元，为COVID-19(新冠肺炎)疫情以来次高，反映中国自主发展半导体已现成效，又以IC出口金额有明显成长。在出口地方面主要集中在亚洲，台湾、南韩、越南与马来西亚为中国前四大晶片出口地，出口金额比重合计共占70%；值得注意的是，中国出口上述四地区以外的比重逐年增加，可见供应链已有转移迹象。就IC品项而言，中国记忆体业者因价格优势，取得与韩系、美系业者竞争条件，中国2023年记忆体出口金额占IC总出口金额近半。