利机冲刺银浆、均热片产能

近几年均热片是利基重要营运成长动能之一，该公司表示，过去公司对自有产品以自行研发为主，但今年起将同步执行并购策略，希望透过并购提升营运规模及技术；张宏基指出，目前计划以逐步增加股权方式完成并购，且此并购案已在进行中，由于自有产品毛利率相对高，利基也估计，未来若顺利完成并购，毛利率增加5％至10％。

张宏基强调，预估明年均热片加上银浆二项自有产品的营运比重将占整体营收20％，并在2026及2028年，二大自有产品的营运占比分别提升至30％及40％。张宏基表示，在完成提升自有产品营运比重后，利基也将成功自通路代理商转型为高自制、高毛利的全面性材料供应商。

在各项产品布局方面，张宏基表示，利机在自有产品银浆经营超过10年，从最开始的自制奈米银粉的触控银浆，到第二代产品以银粉烧结固化技术的低温烧结银浆，到第三代的高导热银浆，目前已进化到第四代客制化银浆，以异质界面导电胶合技术，目前应用涵盖第三代半导体，已经跟好几个客户有合作。

另外，利机也指出，客制化银浆在MP（导入量产）阶段，已打入RFID厂商韦侨（6417）以及车用客户；高导热银浆打入LED厂车尾灯供应链；触控银浆也进入工控面板供应链。

利机预期，今年银浆全年营收估达1450万元、年成长43％，2024年预估介于2000至2500万元。