利机Q3每股赚0.86元 季增20％

利机企业在主要产品线营运缓步回升带动下，前三季的单季获利仍呈现连三季逐季成长步调。图为利机总经理黄道景图／本报资料照片

利机企业（3444）今年以来营运虽然受到全球半导体产业景气下滑影响，不过，在主要产品线营运缓步回升带动下，前三季的单季获利仍呈现连三季逐季成长步调，阀类（Valve）已接获订单，切割刀（Wafer Sawing）通过客户第一阶段测试，明年均将贡献营收，加上均热片明年出货看成长，将有利明年营运重回成长轨道。

利机公布第三季财报，累计前三季税后纯益9,093万元，每股税后纯益（EPS）2.12元，较去年同期衰退47％，利机和其他同业一样，受到半导体市况不佳影响获利表现，虽无法快速回到去年水准，不过以目前景气回温状况推估，下半年表现将优于上半年。

以季别来看，利机第三季单季税后纯益3,799万元、EPS0.86元，季增20％，元年减36％。利机表示，今年以来逐季成长的主要产品有封测相关及BT载板相关，分别季增4％及6％，依目前市况观察，若产业状况不变情况下，第四季有望再长成，保持连续三个季度正成长

对于后市展望，利机指出，时序已进入今年最后一季，下半年表现优于上半年更为明确，利机除扩大既有产品市占率外，持续布局新产品，今年阀类（Valve）已接获订单，切割刀（Wafer Sawing）通过客户第一阶段测试，品质与效能大幅优于客户预期，预估可于2024年放量贡献营收。

利机强调，受惠半导体终端产品设计集中化，尤其逻辑覆晶封装都需全面使用散热片，使得市场对于散热均片需求愈来愈多，该公司跨足均热片市场大约3年多时间，过去3年来在均热片的营收每年均以五成的成长力道成长，今年虽然全年电子产业趋缓，但利机来自均热片营收今年仍维持五成的年成长表现，明年仍续看好。