利机 去年有望赚逾半个股本

利机月合并营收表现

半导体材料供应商利机（3444）虽然面临生产链库存去化压力，但去年第四季合并营收2.38亿元，较前一季成长2％优于预期，去年合并营收10.60亿元虽较前年下滑，但受惠于高毛利产品出货畅旺，年度获利可望赚逾半个股本并创下历史新高。

利机去年12月合并营收月减21％达7,235万元，较前年同期减少26％，主要受到客户库存调整及提前关帐影响，但去年第四季合并营收季增2％达2.38亿元，接单已触底回升，但仍较前年同期减少20％。累计去年合并营收10.60亿元，较前年下滑13％。

利机表示，去年整体营收下滑，但获利不受影响，全年毛利率为历史次高水准，全年获利表现符合市场预期。以接单类别来看，属佣金模式交易的半导体载板类去年营收年增21％，并刷新年度营收历史新高记录，利机近几年积极提升逻辑载板占比，已由33％提升至约45％，预期今年可再提升逻辑载板占比并持续优化产品组合，贡献实质获利。

去年第四季半导体生产链库存去化加速进行，但利机去年第四季营收仍较上季小幅成长2％，主要是面板驱动IC相关产品出货在第三季止跌，第四季出现急单效应带动相关业绩季增90％优于预期。

利机去年前三季每股纯益达1.72亿元，每股纯益4.41元，创14年来获利新高并赚赢前年全年。虽然半导体生产链仍在进行库存去化，第四季许多半导体厂都开始缩减资本支出，但利机已感受到部份接单出现落底回温迹象，法人看好利机第四季获利同步回升且优于第三季，去年全年获利将赚逾半个股本。

业界普遍认为今年景气会在上半年触底，下半年可望和缓回升，但包括5G基础建设、高效能运算（HPC）、电动车等应用需求畅旺，利机看好今年均热片出货优于去年，新跨入的奈米烧结银胶亦顺利打进国际大厂氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半导体供应链。

利机表示，奈米烧结银胶可应用在高功率及高散热需求的半导体元件，亦作为GaN或SiC等第三代半导体封装主要固晶材料，利机目前正与中国、美国、欧洲等客户合作认证中，积极拓展海外市场，可望打入全球半导体关键封装材料供应链。