台胜科 全年有望赚逾一股本

台胜科月合并营收一览

矽晶圆厂台胜科（3532）董事长林健男表示，云端、人工智慧（AI）及电动车等市场兴起，推动台胜科矽晶圆产能满载，且订单一路满到下半年，售价有望高于上半年水准，预期今年有机会赚进超过一股本。

台胜科17日召开年度股东常会，顺利通过2021年度营运报告书及盈余派发案，本次现金股利一共将配发每股2.22元现金，配发率约为61％，预计除权息交易为7月13日，最后过户日7月14日，除权息基准日7月19日，现金股利发放日则落在8月12日。

对于后续营运展望，林健男指出，台胜科下半年接单全面满载，且矽晶圆价格有机会优于上半年水准，看好下半年营运有望优于上半年，使全年获利力拚赚进超过一个股本。

谈到需求成长原因，林健男表示，主要原因在于新冠肺炎疫情改变消费者生活型态，同步推升企业和消费者云端需求提升，加上AI、电动车及元宇宙等市场需求兴起，使矽晶圆需求大幅提升。

供应链指出，全球半导体晶圆厂都大幅扩增产能，使12吋矽晶圆需求至少已经一路看到2023年，目前台胜科主要客户都已经签订三～五年不等的长约，若后续供给缺口持续扩大，产品单价有机会再度成长。

事实上，台胜科母公司日本胜高（SUMCO）先前就已经对外释出矽晶圆需求畅旺的乐观讯号，日本胜高执行长Mayuki Hashimoto指出，由于供给远不及市场需求，因此将斥资约3,500亿日圆在日本及台湾建设新厂，希望能满足客户需求，显示矽晶圆市场后续仍可望抱持乐观看待。

台胜科5月合并营收达13.56亿元、月成长1.9％，写下超过三年以来单月新高，相较去年同期成长44.7％。累计今年前五月合并营收为64.25亿元、年成长32.6％，也是历史同期次高。

法人预期，台胜科下半年有机会受惠于5G、云端及资料中心等市场需求持续畅旺，矽晶圆单价及出货量皆有望同步成长，且第三季业绩有机会再度冲高，全年营收及获利可望缴出年成长超过三成的成绩单。