利机首季赚翻 成长旺到下半年

利机季度营运表现

半导体材料业者利机（3444）受惠于转投资公司获利大幅好转，第一季归属母公司税后净利0.51亿元，每股净利1.30元创下历史新高，且第一季获利已达去年全年获利的37％。虽然近期消费性电子销售疲弱，但车用及高效能运算（HPC）需求畅旺，利机第二季营运表现将优于第一季，成长动能可望延续到下半年。

利机公告第一季合并营收季减0.3％达2.95亿元，与去年同期相较成长2.1％，平均毛利率季减2.2个百分点达26.5％，较去年同期提升2.6个百分点，营业利益季减12.2％达0.34亿元，较去年同期成长4.4％，归属母公司税后净利季增42.2％达0.51亿元，与去年同期相较成长90.0％，每股净利1.30元。利机第一季获利已达去年全年获利的37％，表现优于市场预期。

利机表示，第一季本业及加值型转投资收益皆大幅成长，推升单季获利达新高点。本业部分，封测相关及面板驱动IC相关业绩齐创近十年同期新高纪录，BT载板亦创下近十年次高纪录。业外的加值型转投资收益整体贡献，较上季增加191％，并较去年同期成长389％，主要来自转投资利腾国际第一季获利大幅成长。

利机表示，利腾国际主要销售日本母公司Enplas生产的高阶测试底座（Socket），受惠HPC市场需求强劲居高不坠，今年第一季营收爆发，预估在5G及HPC的产业大趋势下，高阶Socket后续市况看好。

虽然大环境受到新冠肺炎疫情及俄乌战争等不确定因素影响而充满不确定性，利机第二季仍可维持成长动能，原因在于中国封控导致部份订单转到台湾封测厂生产，封装厂打线机开机率提升带动材料销售，面板驱动IC载具则受惠于无边框手机渗透率提高而维持平稳，至于记忆体及逻辑IC载板受惠HPC需求增加，订单能见度已看到第三季。

利机对于今年维持乐观展望，新产品布局也看到成果，其中，自有产品银浆第一季销售有显著突破，触控银浆业绩较去年同期成长93％，较上季大幅成长112％，显示利机在自有产品耕耘已见成效。至于烧结银部份，利机正全力布局射频（RF）及高功率元件市场，虽然仍在送样当中，但送样客户为国际半导体大厂，预期认证通过并开始出货后，将可带来明显营收贡献。