立项到启建不到4个月，原子层镀膜与刻蚀设备项目开工

本文转自：人民日报客户端

谢大奇 龚婵婷

由中建三局第一建设工程（上海）有限责任公司承建的光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目9月23日正式开工。

项目位于上海市宝山区，总建筑面积6.5万平方米，一期总建筑面积3.84万平方米，集研发楼、厂房、配电房及职工宿舍为一体。在宝山区政府与园区的大力支持与密切配合下，项目从开工立项到开工建设用时不到4个月，克服了种种困难。

项目以半导体前沿ALD（原子层镀膜）技术与刻蚀技术为依托，以持续技术创新和市场开拓，拟在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。项目建成后有望为我国在光电子和半导体光学领域解决相关产业难题并实现规模化量产作出重要贡献。同时，可有力地促进宝山高新园区的北转型，为南北园区经济融合、比翼齐飞添砖加瓦。