利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

利亚德日前接受机构调研时表示，Micro LED是公司的战略产品，目前可量产的Micro LED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年，公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。

现阶段，公司也将采用OEM方式推出COB封装形式的Micro LED模组，制成Micro LED显示产品，来满足客户不同的需求。 此外，公司也在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品，通过更换基板来进一步降低成本。