联策13日启动竞拍 底价25元

联策将于11月2日挂牌上市，董事长林文彬看好2024年可望重返成长。图／李淑惠

联策（6658）为配合初次上市前公开承销办理现金增资发行新股2,842张，其中2,024张采竞价拍卖，将于10月13日起展开竞价拍卖投标，竞拍底价为25元，每标单最低为1张，投标数量以1张（仟股）之整倍数为投标单位，以价高者优先得标，每人最高得标张数合计不超过290张（仟股），并于10月19日开标，预计11月2日正式挂牌上市，主办承销商为元富证券。

联策致力于电子产业产品技术的智慧制造整合，以「AVRIOT」品牌，提供客制化设备，并于自制设备或客户既有设备进行影像AI及数据AI等软体架设，使设备资料横向串联上传，并整合为分析／利用之数据，此智慧制造技术为台湾领先，应用领域已渐渐从传统本业PCB扩展至半导体产业。

联策于2002年成立初期以设备代理和发展自有技术双向深耕，并逐渐聚焦于「机器视觉应用」与「高阶自动化智慧制造」做为营运发展主轴，目前主要三大产品线包括AI机器视觉设备、湿制程智慧化以及生产智动化产品。

PCB 产业智慧制造难度在于制程众多，包括钻孔、曝光、电测、视觉应用、线路检测、外观检测等，完整生产流程需经过上百站设备，智慧制造横向串联难度取决于制程多寡及设备异同程度。

联策同时具有机器视觉检测、湿制程设备等多样领域布局，俱备智慧制造横向串联优势，相关电子产业皆可依此利基快速切入，联策也借此整合更多新智能应用方案，近期包含信骅科技也因联策之独特利基，与联策展开合作。此外，联策也已切入半导体供应产业链，预计第四季交货，未来也将提供更多半导体前后段设备。

因应订单持续成长，且考量客户对于生产环境要求，联策青埔新厂也于近期动工，主要锁定自制设备及高单价产品，目前规划应用于半导体、载板等领域，目标2024年底竣工，2025年首季投产，届时公司自制设备比重将可进一步提升。

2022年联策营收16亿，毛利率达25％，EPS则达3.97元，今年上半年受景气衰退影响，客户虽购置设备之意愿下降，但借此时机进行整厂生产流程改造优化，故上半年，联策在生产智动化领域也大有斩获，智动化之营收比重，由去年之20.25％大幅成长至将近30％。

另外，联策拓展东南亚、日本市场抢攻商机，同时进行跨产业（非单指电子业）ESG节能系统产品应用，提供更完整的产品线与未来发展扩展力并维持在自我专业领先地位。