《台北股市》亿而得4/29启动竞拍 底价60元
亿而得在嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)领域打造了重要优势,特别是其多次可编程的矽智财(SIP)产品,在客制化解决方案市场中脱颖而出。这些MTP SIP产品以更低成本和大幅提升的设计灵活性赢得了广泛认可,其生产所用的简化制程技术和较少光罩层数大大降低了整体投入;进一步的多样化介面与封装选项,则确保了产品能够满足不同客户需求。
开发效率提升正迎合当下市场对快速推出新产品的迫切需求,MTP SIP简化了设计和验证流程,使得产品开发周期大大缩短。不仅如此,这种技术支持产品发售后的多次编程,为需要定期更新的设备提供了极大的灵活性。低功耗和高可靠性特性,则使其在需要高持久性和在严峻环境中运行的应用中表现卓越。
MTP SIP较嵌入式Flash SIP在读写速度和存储容量上或许有差距,但在需要客制化、成本控制及迅速上市的应用场景中,MTP SIP透露出更为明显的适应性。这一技术已成功应用于各种IC,包括家用电器、电子通讯、物联网装置等,全面展现了其技术实力和市场价值。
近年来亿而得也不断在各种制程技术平台上突破,从0.5微米到进阶的28奈米制程,提供客户对先进制程的广泛需求。不局限于特定应用领域,其NVM SIP在TFT LCD驱动器IC、LED驱动器IC、功率IC、微控制器IC、汽车用IC以及物联网IC等多个方面均有所贡献,进一步强化了实际生产应用中的NVM SIP产品的市场地位和多样化选择。
根据调研机构Lucintel 所做的研究指出,由于物联网连接设备在各个领域的日益普及,对现代SoC设计的需求不断成长以及消费性电子市场多核心技术的不断进步,到2030年,全球半导体矽智财(SIP)市场预计将达到72亿美元,2024年至2030年年复合成长率为5.2%;对于亿而得来说,市场趋势相当乐观。