联电攻航太商机 营运加分

联电季度合并营收

晶圆专工大厂联电（2303）加快抢攻新一代嵌入式磁阻随机存取记忆体（MRAM）及可变电阻式随机存取记忆体（ReRAM）晶圆代工市场，13日宣布与MRAM创新公司Avalanche Technology合作，采用联电22奈米推出高可靠度的持续性静态随机存取记忆体（P-SRAM），可生产用于航太应用的高密度MRAM装置。

ReRAM为新兴的非挥发性记忆体，可有效减少所需要的光罩数量降低成本，并与现有逻辑平台技术进行整合。

联电40奈米ReRAM已经进入量产，22奈米ReRAM技术平台研发如期进行中。至于联电22奈米嵌入式MRAＭ今年进入量产，未来可应用于人工智慧物联网（AIoT）、航太及低轨道卫星通讯等相关产品。

联电预期第三季晶圆出货量较上季持平，晶圆平均销售美元价格亦较上季持平，平均毛利率预估达45％，产能利用率维持100％满载水准。联电认为，第三季预计业务将保持稳健，虽然智慧型手机、个人电脑和消费电子产品的需求降温，可能会带来一些短期波动，但联电正积极与客户合作，调整产品组合。

联电与Avalanche合作的第三代产品平台，建构于Avalanche最新一代自旋转移矩磁性记忆体（Spin-Transfer-Torque MRAM，STT-MRAM）技术，以及联电的22奈米制程。

相较于现有的非挥发性解决方案，更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的优势。

Avalanche行销与商务发展副总经理Danny Sabour表示，此次新产品的推出，真正实现了市场对高耐用性、高可靠性和高密度的各项应用需求，且无需外部电池、错误修正代码（ECC）或耗损平均技术。有鉴于现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要，将很快启动进一步提高16Gb单晶片解决方案的开发工作。

联电前瞻发展办公室暨研究发展副总经理洪圭钧表示，联电与Avalanche合作，将此独立的记忆体解决方案投入生产，这是一个重要的里程碑，有助于将坚实且高度可扩展的MRAM解决方案商业化。

联电凭借着多元的晶圆专工技术和卓越的制造能力，并透过此次与Avalanche的合作，将满足市场对持久性记忆体不断提升的需求。