联发科、鸿腾合攻高速交换器

生成式AI的崛起，不仅带动了记忆体频宽和容量提升的需求，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加，而联发科开发前瞻共封装光学ASIC设计平台，便是为了因应此一情况。该平台采用112Gbps长距离SerDes（112G LR SerDes）和光学模组，旨在于进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度，并降低系统功耗。

另外，鸿海董事长刘扬伟日前也提到，近期由于生成式AI应用的增加，除了CSP（云端服务供应商）客户，品牌客户也开始积极发展AI伺服器，使得AI伺服器的市况能见度变得很高；而在设计AI伺服器时，GPU的整合是一个重点，为了提升GPU效能，会更凸显高速交换机功能，同时带动液冷散热技术需求。

因此，联发科与鸿腾精密此次在CPO展开合作，即是为了打造更稳、可靠的高速连接解决方案，推动大算力时代的发展，并共创新的市场机会。