联发科辉达 合攻车用出海口

行政院科技顾问会议13日举行，前中研院院长翁启惠（左）及联发科董事长蔡明介（右）互相交换意见。图／颜谦隆

台系半导体厂车用布局近况暨展望联发科董事长蔡明介。图／颜谦隆

中国大陆三政府部门11日联合公告，将提高新能源车购置技术要求，加速半导体导入比重，陆系车厂积极调整，台系供应链则暗自叫好；据了解，电动车三电（电机、电控、电池）系统中，台厂于功率半导体元件布局已久，此政策一出将有利高值化产品渗透率提升，而在电控系统介面，高效能晶片需求将大增，联发科及早向上卡位，携手辉达打造智慧座舱系统，抢占车用电子出海口先机。

■陆采高阶晶片，台厂利多

法人指出，电动车晶片需求与传统油车最大差别，在于使用先进制程晶片的比例，过往燃油车仅需5％先进制程晶片，而电动车则大幅提升至50％。特别是车用系统未来发展方向，将从原先充满ECU（Engine control unit）的架构，整合为单一高效能运算（HPC）晶片组，透过高阶晶片处理整车讯息，电子化与智慧化趋势明确，将增加众多台厂商机。

■进军软硬体．强强赢面大

联发科凭借近30年行动运算技术和超过10年的汽车电子产业经验，推出Dimensity Auto车用平台，且携手辉达进军车用市场，合作开发完整智慧座舱系统。据了解，双方将共同开发NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽车系统单晶片（SoC），chiplet支援互连技术，实现高速互连互通，另外也搭载NVIDIA AI和绘图运算IP，实现未来运算密集型的软体定义汽车平台。

值得注意的是，大陆政府持续补助新能源车，并提升技术要求，拉高条件门槛，引导技术进步，联发科可望复制智慧手机晶片过往于大陆市场之成功经验，以高阶半导体之姿，大啖陆系车用系统市场。

台半导体厂布局功率元件如MOSFET领域已久，此次中国政府提高新能源车辆购置技术要求，明定各式技术指标，包括整车能耗、电池续航里程、动力电池能量密度等，可望挹注台系供应链商机。如强茂聚焦在碳化矽二极体和MOSFET高压产品，具产品差异化优势；台半则推出80～100V高压产品，也预计在明年上半年交付客户认证；德微整合集团资源，打造台系IDM供应链，其并入之基隆晶圆厂后，也将搭配自有封测产线，跨入更高阶车用及AI伺服器所需之保护元件晶片。