晶心科、群联 合攻车用ECU

群联指出，相较于过往ECU遍布汽车之中，未来中心化架构之下，将把各ECU集结至同一板子上，变成中心化的运算系统，届时大部分之SoC、记忆体、CPU控制需求皆有所提升，并将由Central SSD进行主控，该控制IC便是由群联与晶心科携手打造，为世界唯二公司之一。

群联与晶心科合作已久，自去年推出企业级伺服器解决方案，获市场青睐，旗舰级PCIe gen4 SSD控制晶片即采用晶心科的AndesCore N25F处理器，以更具有成本效益的解决方案突破性能瓶颈。据供应链业者更透露，该解决方案已造成竞争同业压力，蚕食部分市场。

对于RISC-V开放式架构，群联赞誉有加。晶心科提供更多选配功能，而Andes Custom Extension （ACE）自动化工具非常强大，可以根据客户确切的需求打造客制化指令。

双方积极取得更多车规认证，确保功能安全，包括ISO26262、ASPICE CL3等。群联指出，车用成长快速，平均年复合成长率达3成，群联于车用NAND控制IC市占率已达到40％，2022年出货超过5千万颗；群联强调，进展至下个阶段，公司将推动记忆体模组完整解决方案，去年也已获得国际超过20家车厂之Design-in。

跨界、强强联手已是AI世代决胜关键，群联近期与联发科共同打造「aiDAPTIV+」，大幅降低AI模型微调运算的成本。