联发科天玑7000芯片性能曝光

据数码博主爆料，明年联发科的次旗舰可能被命名为天玑7000，目前已经在测试中了。采用台积电4nm工艺、Cortex-X2架构，性能大幅提升。

天玑1200，天玑1100，天玑920，天玑900和天玑810都已经升级到台积电的6nm工艺。

业内人士预测，次级旗舰芯片的手机价位并不低，可能超过2000元。