联发科携伙伴 齐创永续

联发科手机晶片供应链

IC设计领导公司联发科做为全球半导体产业技术领导者，后端的原物料采购、代工制造、封装与测试等环节皆交由供应商执行。共同营运长顾大为指出，在AI的浪潮下，期许未来能与各位伙伴继续合作。包括晶圆代工大厂台积电，封装测试业者日月光、京元电、矽格，及测试暨探针卡供应厂旺矽等，皆为联发科晶片供应链一环，将以稳定步伐迈向净零，共同保持产业竞争力，促进永续发展。

以「联手齐发，龙跃天际」为题，联发科2024年供应商年会，共约70家供应链伙伴、超过200人出席。在整体价值链中，联发科位处最前端的晶片设计，仰赖后端供应链执行晶片制造，形成专业分工与互相合作的伙伴关系。

据研调机构指出，去年第四季，全球智慧手机应用处理器（AP）出货量，联发科以市占率36％、排名世界第一。联发科指出，秉持当地采购原则，期望将经济发展机会留在当地，同时也能减少物料运输上所产生的碳排放。目前台湾下单采购金额超过2,400亿元。

顾大为表示，衷心感谢所有供应链伙伴过去一年的坚定支持，与联发科技一同应对快速变化的市场波动、展现韧性；并于不断变化的全球科技产业中保持弹性与韧性，以快速应对市场变化，为客户提供创新与价值。