聯茂去年12月營收月減9.8% 同期次高

铜箔基板（CCL）厂联茂（6213）昨（5）日公布去年12月合并营收为24.36亿元，虽因客户季底盘点导致月减9.8%，仍为同期次高，年增逾13%；2024年全年逾293亿元，为历年次高，年增17.1%。

联茂历年营收最高峰是2021年的325亿元，2024年营收则是睽违三年后，首度重返年成长轨道。

展望后市，受惠高阶AI伺服器M6级以上材料出货持续扩增，法人看好，联茂本季淡季业绩可望逆势较上季成长，不受农历年工作天数较少影响。

联茂先前预期，随着高价原材料库存去化完毕，加上产能利用持续提高，未来毛利率可望逐步回升。

随着AI伺服器规格提升，带动高阶电子材料升级加速，联茂M6、M7、M8等级高速材料持续放量，对应1.6T传输速度交换器的M9等级材料也已送样至各大终端及板厂客户认证。

联茂并预告，对应PCIe Gen 6伺服器平台的M7无卤高速材料正持续通过各大ODM终端及PCB板厂认证。

未来无论高速电子材料需求来自于AI GPU／ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器和高速传输交换器，联茂皆可全方位持续受惠广大云端资料中心产业长期升级和需求成长趋势。

为因应客户高阶电子材料需求及全球供应链变化，联茂新增泰国厂，将于2025上半年开始量产，为公司长期成长步调提早奠定基础。联茂强调，将优化整体产能区域配置，以提升获利为首要目标。