龙华科大STEM领域学士后专班 打造专业技能

龙华科大「STEM领域学士后专班」，提供非理工科人士开创就学就业良机。（校方提供）

龙华科技大学将自112学年度起开设「STEM领域学士后专班」，计有机械工程设计与制造、半导体封装与测试、电路系统检修与量测、电子智慧应用、智慧物联网 AIoT，以及工业管理智慧制造学士后专班等6个班别，7月24日至8月21日受理报名。欢迎非STEM领域、具学士以上学历人士踊跃报名，让龙华科大为您打造扎实专业技能，顺利投入职场，开创就学就业良机。

为增加STEM领域人才培育量，有效链结产业资源，教育部首度推出「STEM领域学士后专班」试办计划，112学年起由龙华科技大学、阳明交通大学、勤益科技大学等校率先起跑，培育国内半导体及高科技产业跨域人才。

龙华科大工程学院院长谢鸿琳表示，「STEM领域学士后专班」招生对象为文法商业、设计类等非属科学（Science）、技术（Technology）、工程（Engineering）及数学（Mathematics）领域毕业生，修业年限2学年，需修毕48个学分，最快一年即能取得工程学士学位。

以该院「半导体封装与测试学士后专班」为例，一年三学期包括上、下学期及暑假，课程涵盖基础理论18个学分，实作30学分，白天上班、晚上上课，类似进修部模式。针对非理工领域学生，量身设计适合程度且实用的课程，实作共540小时，使用与业界同步的机台训练，在学时白天协助转介至科技公司工作，表现优良者，毕业后可以直接留用，学习与就业无缝接轨。

谢鸿琳指出，因应台湾半导体产业蓬勃发展，近年人才需求殷切。龙华科大半导体工程系是目前国内私立科大中唯一获教育部核准成立的科系，自今年正式招生，引领学生进入世界级半导体产业。学校并与国内多家半导体关键领域企业，包含台积电、日月光、矽格、德微、亚昕、稳懋、艾克尔、朋程、南亚科、宜特等合作伙伴，共同成立半导体产学及人才培育联盟，提供学生实习工读机会，培育国内产业所需人才。

此外，为了提升学生实务教学需求，龙华科大在去年斥资千万，完成建置两座半导体教学场域，包含前段黄光微影制程的半导体元件制程中心以及后段封装测试类产业环境工厂，使用量产设备，可供学生操作练习，是国内唯一具备完整上下游制程教学与实作课程的学校与科系。

而工程学院除拥有「3D数位电路板设计暨智慧制造类产线工厂」及「（5G）行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂」及「高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地」3座教育部产业菁英训练示范基地，并建置「深耕高端加工技术暨智慧机械类产线场域」、「连结亚洲·矽谷之跨域智慧物联网创新实作教室」、「机器人抛光研磨研发中心」，以及经济部iPAS「电路板制程工程师」、「天线设计工程师」、「机器人工程师」、「物联网工程师」等术科考场，学生不仅实作机会多、也辅导在学期间考取含金量高的专业证照，也因此毕业生普获企业青睐。

谢鸿琳强调，如果担心所学在毕业后找不到工作，或是羡慕亲朋好友在科技公司工作年薪百万，龙华科大「STEM领域学士后专班」打造非理工科学子学习新道路，开启就业坦途，正是您最佳选择。欢迎非STEM 领域、具学士以上学历人士线上报名填写意愿表https://forms.gle/QqRNhbPBxn2bNvQZ6，或电话洽询（02）82093211转5400。