陸大基金二期 強攻矽材料

被视为大陆半导体投资风向标的国家大基金二期近日在太原成立矽材料技术公司，注册资本人民币55亿元（约新台币248亿元）。此外，大基金二期日前也在重庆芯联微电子投注超过人民币21亿元。整体而言，大基金二期仍持续活跃。

百度旗下企业信息搜寻平台「爱企查」显示，太原晋科矽材料技术有限公司近日成立，而该公司由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造等。

此前，大基金二期入股重庆芯联微电子，该公司于2023年10月27日成立，注册资本人民币87亿元，为重庆市政府打造12吋高端特殊制程项目，聚焦55至28奈米技术节点。

值得注意，芯联微目标打造西部最先进特殊制程晶圆厂和世界一流的汽车晶片制造企业为目标，也涵盖商用飞机、轨道交通等领域。