罗博特科：ficonTEC产品在芯片先进封装、高速光模块、激光雷达等领域有广泛应用

金融界8月19日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：Ficontec的产品除过用于大家熟知的光模块的耦合、测试组装之外，之前了解还可用于先进封装及量子计算。除此之外，还用于什么领域？目前是在研还是可以提供成熟产品。

公司回答表示：ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其设备在芯片先进封装方面有着广泛的应用，特别是在硅光晶圆和芯片的测试、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光纤传感器等领域。ficonTE产品的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君