逻辑IC强 力成明年获利攀峰

力成月合并营收表现

封测大厂力成（6239）积极布局逻辑IC先进封装市场，随着竹科三厂完成无尘室建置及设备陆续进入装机阶段，力成将在2022年上半年扩大CMOS影像感测器（CIS）封装量产规模，面板级扇出型封装（FOPLP）新增产能将在2022年下半年开出。

力成已掌握国际大厂释出的先进封装代工订单，2022年营收及获利可望再攀新高。

力成受惠于记忆体及逻辑IC封测订单维持高档，转投资超丰产能利用率维持满载，9月合并营收月减3.7％达72.62亿元，较去年同期成长15.0％，为单月营收历史第三高。第三季合并营收季增8.2％达223.20亿元，较去年同期成长17.9％，创下季度营收历史新高。累计前三季合并营收613.71亿元，较去年同期成长7.4％，为历年同期历史新高。

法人表示，虽然近期记忆体市场需求放缓，供应链长短料问题影响出货，但力成的逻辑IC、车用晶片等封测接单畅旺，订单能见度已看到2022年第一季，在预期半导体产能供不应求情况下，部分客户与力成签订2年以上长约以确保产能。法人预期力成第四季营收将较第三季小幅成长，全年营收将创历史新高，获利可望赚逾一个股本。力成不评论法人预估财务数字。

力成2021年改变产品组合及分散客户降低风险，积极进军逻辑IC封测市场，并致力于异质整合封测先进技术投资。其中，转投资超丰专注中低阶逻辑IC及记忆体封测市场，转投资TeraProbe及Terapower拓展逻辑晶圆测试及成品测试市场，力成本身则以既有的记忆体封测为基础，扩大高阶逻辑IC及异质整合的先进封装市场布局。

随着力成竹科三厂2022年开始全面量产，预期逻辑IC封测比重在2022年底提升至超过50％，其中FOPLP先进封装现有产能满载，竹科三厂新扩建生产线预计2021年下半年试产及认证，预期2022年下半年顺利开出新产能。

力成2020年宣布成立专责事业部投入CIS封装市场，运用既有的直通矽晶穿孔（TSV）技术发展晶片尺寸晶圆级封装（WLCSP），争取用于医疗、监控、车用等CIS封装市场商机，将如期在2022年上半年进入量产。力成的系统级封装（SiP）及次系统模组等产品都已量产，2023年之后会有爆发性成长。