邁科攜手英特爾 強攻「超流體水冷散熱」解決方案

英特尔。记者吴康玮／摄影

今年6月在台北盛大举办的COMPUTEX中，许多厂商推出液冷散热方案，其中英特尔领先全球，与迈科合作之超流体散热方案备受瞩目。超流体顾名思义，即是采用流动性较差且不导电的介电液当作散热媒介，再透过超流体装置加速介电液的流动，使之能够带走更多的热，虽然该方案的散热效果与使用水当散热媒介相比之下略有不及，但由于介电液不导电，可有效解决漏液而造成电路短路而烧毁之风险，大幅降低散热厂商与客户两者的财损风险，达到双赢局面。

英特尔与迈科领先同业推出超流体方案，预期未来将陆续导入AI伺服器与其他产业上，成为未来液冷散热的主流方案之一。而伴随市场散热需求逐渐加温，迈科营收也随之连动上扬，该公司6月营收新台币1.65亿元，年增53.58%；上半年营收新台币9.72亿元，年增25.99%。法人表示，随着市场需求增加，迈科营运表现乐观可期。

据悉，从今年初辉达（NVIDIA）的GTC大会，到近期的COMPUTEX多家厂商推出液冷散热方案，种种迹象表明了散热的重要性，受到高阶晶片算力大幅提升，伴随而来的热能也跟着增加，导致气冷散热已无法应付，因此辉达之后将推出的旗舰级晶片GB200将导入液冷散热方案方能有效解热。

根据市调机构OCP Global Summit调查显示，目前气冷能因应的功耗极限是750W。在热功耗（TDP）方面，预期GPU在2026年的热功耗（TDP）将会达到1500W、2028年将再上升至2000W；CPU在2026年热功耗（TDP）上看800W、2028年将达1100W。GPU、CPU的耗能越来越大，在气冷已无法满足之下，液冷散热成为目前最佳解决方案之一，预期2024年的资料中心液冷散热市场销售额约42.69亿美元，2025年将达62.15亿美元，年成长接近五成。

液冷散热虽然是非常有效的散热方式，但也存在漏液风险，法人预估每台GB200伺服器的光是散热成本就已是H100伺服器的11倍之多，若高阶AI伺服器一旦发生漏液，导致电路短路而起火燃烧，造价昂贵的AI伺服器将在大火之下付之一炬，而除了AI伺服器本身的财损之外，伺服器内的大量重要资料也将随之燃烧殆尽，对企业造成的损失将无法言喻，而散热厂商本身也将负起相关的赔偿责任，巨额的赔偿损失将对散热厂商造成一定程度的打击，因此液冷散热对于漏液出错率是零容忍，各散热厂商必将想尽办法让自身产品达到接近完美，以求保险。