英特尔背书水冷散热 助攻台厂

看好水冷散热需求，英特尔发起验证、检测平台。　图／美联社

散热重要零组件

高效能运算蓬勃发展，CSP（云端服务供应商）业者投入AI伺服器军备竞赛，引爆水冷散热需求。而台厂金属加工、热管理实力备受国际瞩目，英特尔因此发起验证、检测平台，目标集结台湾散热如双鸿、奇𬭎、晟铭电、宏致、广运等业者，将散热零件模组化，携手CSP与台湾供应链，抢占AI商机。

英特尔全球水冷技术总监暨台湾热管理协会理事长龚育谆指出，散热效率决定能源使用方向，未来水冷散热技术扮演关键。他强调，未来晶片绝对不会缺，但会成为吃电巨兽，因此，散热绝对是伺服器技术突破关键点。英特尔发起验证、检测平台，协助建立行业标准。

龚育谆表示，拆解散热关键零组件，如水冷板（Cold Plate）、分歧管(Manifold)或冷却液分配装置（CDU），全球多达七成散热行业集中台湾，但是因为客户需求突然大增，规格都还在摸索当中，因此，英特尔将助攻台厂进行相关认证。

AI市场规模扩大，过往单价几百块美元之产品，成长十倍甚至百倍。高Rack Unit（机架单位、U）产品主要使用气冷，然迭代至新式AI伺服器，空间变小、瓦数更高，将使用高密度的水冷散热；尽管目前B100之DGX、HGX架构采用气冷，然辉达GB 200将采水冷方式，可见趋势导向。

业者认为，英特尔投入验证、检测平台显示其为水冷散热背书，这代表过往由单一关键零组件供应的商业模式，开始整合为系统性的设计，也就是说，英特尔、AMD乃至辉达设计晶片架构平台的同时，也必须将AI伺服器机架由电源、散热、传输等全方面考虑进去，才能夺取国际CSP大厂订单。

英特尔强调，台厂技术实力佳，浸没式冷却将是次世代伺服器散热技术主流，提供更佳的能源效率。由英特尔提供实机验证场域和检测平台以协助企业导入，进而携手台湾供应链取得先进散热解决方案商机。台湾生态系合作伙伴如双鸿、奇𬭎、广运等皆可望受惠。