贸协4月AMPA三合一展邀60家车厂、Tier 1与汽电业来台

贸协4月AMPA三合一展邀60家车厂、Tier 1与汽电业来台。图／贸协提供

贸协举办「2024智慧移动春季国际联谊会」，邀请2022、2023连二年四次汽车产业访问团团员及外国在台汽车相关产业代表及金融界人士等70余人共聚一堂，探讨电动车产业未来趋势及可能的合作。

为了联结国际汽车产业，贸协从2022年起四次筹组国内重要业者组团访问美、德、日、法、义等汽车生产大国，对象则涵盖主要车厂、一阶业者、新创公司、研发机构与高端跑车厂等。贸协董事长黄志芳指出，台湾企业以往多以个别产品对应车厂采购部门，但贸协将业者组织成一个小型智慧移动生态系团队，其中包含欧美车厂最积极发展的自动驾驶、电池技术、智慧座舱，以及防骇或空中更新(OTA)软体等，以及晶片管理团队。

欧洲车厂对台湾企业提出的共同问题为低碳与ESG、在欧洲汽车业的实绩以及供应链韧性，建议我商不但应纳入公司介绍的重点，更应该长期关注。包括研华科技车载电脑、义隆车内ECU、科络达空中下载技术(OTA)、格斯科技新款电池、镎创科技的 Micro LED 显示技术，以及宇硕电子控制模块等团员亦把对车厂的3分钟简报搬到现场，对十余位日本、美国、德国车厂在台代表说明最新产品。

黄志芳强调，车辆的低碳化、联网化、智慧化、自驾化等大趋势不会改变，贸协4月17日三展合一的360°Mobility Ecosystem，就是透过四次出访力邀，将有60家车厂、Tier 1或汽车电子业受邀来台洽谈与访厂，其中多家即为访问团中力邀的重量级车厂，贸协将提供客制化的洽谈与访厂服务。

此外，车厂不断向贸协表达与台湾半导体业深度的合作期望，因此去年于东京的「台日半导体论坛」就将车用晶片纳入议题；今年六月即将在柏林登场的「台欧半导体论坛」，车用晶片也是重要议题，贸协更将邀请拜访过的欧洲车厂参加论坛，并安排与我半导体业者交流。九月贸协也将再度推出车厂访问团，将拜访英国与瑞典车厂，以及赴德国汉诺威参加最大智慧运输展IAA Transportation。