美国对中国半导体发动第三次制裁　这次锁定工具制造商

▲美中晶片战。（图／CFP）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒路透社报导，美国周一对中国半导体产业发起三年来第三次打压，限制对包括晶片设备制造商北方华创科技集团在内的140家企业的出口。阻碍中国晶片的努力也打击了中国晶片工具制造商Piotech。

此举是拜登政府为阻止中国获取和生产晶片的能力而采取的大规模行动之一，这些晶片有助于推进人工智慧的军事应用，或以其他方式威胁美国的国家安全。现在距离共和党前总统川普宣誓就职仅几周，预计川普将保留拜登对中国的许多强硬措施。

该计划包括限制向中国出口高频宽记忆体（HBM）晶片，这对于人工智慧培训等高端应用至关重要；对24种额外晶片制造工具和3种软体工具的新限制；对新加坡和马来西亚等国家制造的晶片制造设备实施新的出口限制。

美国商务部长雷蒙多表示，此举旨在阻止「中国推进其国内半导体制造系统，该系统将用于支持其军事现代化」。

面临新限制的中国企业包括近二十多家半导体公司、两家投资公司和超过一百多家晶片制造工具制造商。这些公司包括Swaysure Technology Co、SiEn青岛和深圳Pensun Technology Co，他们将被添加到实体名单中，该名单禁止美国供应商在没有先获得特殊许可的情况下向他们发货。

当被问及美国的限制措施时，中国外交部发言人表示，这种行为破坏了国际经济贸易秩序，扰乱了全球供应链，他在周一的例行新闻发布会上补充说，中国将采取措施维护本国企业的权益。新限制措施宣布后，中国商务部在官方网站上发表声明称，美国的限制措施是「经济胁迫」和「非市场行为」的明显例子。