重振半导体制造 美国的一场梦魇

（图／摘自台积电LinkedIn）

台积电在日本熊本的工厂已举行过开幕典礼，美国亚利桑那州的建厂还伊于胡底；日本对台积电投资案的巨额补助早已通过，美国的补助仍只闻楼梯响；日本重振半导体制造的行动业已如火如荼开展，美国却还停留在讲故事的阶段。相较之下，两国政府推动产业发展的能力高低立判。

美国商务部长雷蒙多上月在「战略与国际研究中心」畅谈美国《晶片法案》推动半导体制造重回美国的进度。检视其演讲内容，就只是「吹嘘」——吹嘘其工作如何辛苦、如何看紧纳税人的钱、申请的案件如何踊跃、未来愿景如何远大，却几乎忘记《晶片法案》的主要目的是要透过「具刺激效果」的补助鼓励「众多」半导体制造投资。

雷蒙多透露其政府已收到600多份拟申请补助的文件，某些地方政府的配合也相当积极，于是在前途看好的鼓舞下，渠于原订目标「建立2处以上尖端逻辑晶片制造的大型聚落」之外，抛出更波澜壮阔的愿景，其一是2030年前，美国尖端逻辑晶片制造的世界占有率要从当前的一无所有提升到20%；其次是美国要拥有全面的尖端晶片供应链，而产品面则涵盖当前一代、成熟节点及尖端晶片制造。

总结时，雷蒙多为美国勾勒出一幅美丽愿景：至2030年，美国将成为世界唯一有如此成就的国家：新的晶片结构从美国实验室源源不断发明出来、人们所能想到的终端应用的晶片都将在美国设计、美国高薪人员从事大规模制造、最先进技术的封装都在美国进行。

但雷蒙多同时表示，600多件申请案中大多数将不会获得补助。《晶片法案》通过的520亿美元预算，390亿用于投资补助，其中280亿将用在尖端半导体制造。而至目前为止，尖端半导体公司的申请已超过700亿。在僧多粥少的情况下，雷蒙多说，政府的决策是将2030年前可产生效益的投资案列为优先。

换言之，目前已在营运而有新增投资计划的企业，或正在进行建厂的新投资计划较有可能获得补助。

雷蒙多另表示，得到政府补助的企业若其补助额能达所要求的一半就算是幸运。当然，能否得到补助、补助金额多寡，背后都可能存在各方政治力量的角力。

过往美国的半导体制造系因成本偏高而长期衰落，《晶片法案》最重要的目的是希望借着提供补助垫高企业竞争力，吸引半导体制造投资、引进高薪工作机会，因此补助的前提应是该项补助必须能达到「有效」刺激水准；如果补助诱因不足，企业新投资计划肯定裹足不前。

惟依据雷蒙多的说法，得到补助的投资案其补助额鲜少会达到企业所要求的半数。由于僧多粥少，雷蒙多吹嘘其团队正日以继夜的严格审查投资计划、与申请者艰苦谈判补助方案，力求投资者尽可能「得到补助最少、付出更多」，因此其补助对投资案的激励将大打折扣，违背了《晶片法案》有效激励的意旨。

其次，雷蒙多描绘的美国半导体产业发展目标是无所不包，因此《晶片法案》必须激发为数众多的新增投资案；可是依雷蒙多的说法，目前所提出的申请案大多数不会获得通过，因此可预期这600多项申请案将有许多会打退堂鼓。独木难以成林，雷蒙多的愿景将如缘木求鱼。

《晶片法案》在美国商务部本末倒置的执行下，每案补助额和补助案件数料将大幅缩水，最终将是把美国纳税人的钱和企业的投资付诸打水漂，同时对盲目听从美国政客口惠不实的承诺就草率赴美国投资的外国企业上了一堂宝贵的课。（作者为前经建会主委、前经济部长）