美国狂催加入晶片联盟 韩国怕爆！专家悲曝结局

大多专家认为，基于台美日在半导体供应链的地位，韩国最终仍可能选择加入晶片联盟。（示意图／达志影像）

美国政府今年3月提议，计划与南韩、日本和台湾等全球主要半导体市场共组「Chip 4」联盟；日前有消息称，美方要求韩国8月底前回复加入意愿。韩媒15日报导，此举将使三星、SK海力士面临来自大陆的压力，不过专家普遍分析韩国难以脱离台美日半导体供应链，最终仍会加入联盟。

BusinessKorea报导，美国敦促韩国政府在8月底前回复是否愿意加入联盟；报导称，美国今年3月提出的这项联盟，旨在与台湾、日本和韩国在产业上进一步合作，并将大陆排除于全球供应链之外。

但这也让一些韩厂承受极大的压力，例如在大陆市场有着大量业务的三星和SK海力士。大陆西安市半导体工厂是三星唯一的海外NAND Flash快闪记忆体生产据点，占其产量高达40%以上；而大陆无锡厂则占SK海力士DRAM 45%的产能。

不过即便如此，专家普遍认为韩国最后仍可能会加入联盟。其中一名专家说，鉴于美国在半导体设备和软体居领先地位，台湾是晶圆代工龙头，日本也是零组件、材料主要供应商，韩国少了台美日，就难以生产晶片。

但这位专家补充，韩国政府的当务之急，应该在美中之间采实用主义，尽可能减少对韩国企业的潜在损害。

针对此事，韩国总统府办公室回应，首尔正与美国讨论加强半导体供应链合作的方式。不过被问及是否会加入时，青瓦台拒绝评论。