美晶片禁令 世界先进喜迎国际转单

世界先进也接到美系厂商自中国晶圆厂之转单，未来国际大厂、IDM 厂营收比重将会增加，将可抵销IC设计／国内厂商订单波动性，目前第三季就有客户新产品量产。法人预估未来3～5年世界先进长期平均产能利用率将可维持在80～85％以上，并试算以目前中国8吋晶圆年产能约1,154万片来说，10～15％的美系客户有转单需求，世界先进受惠程度将具有很大的想像空间。

不过公司表示，转厂需要时间，今年看得到的是以往没有的手机电源管理IC，另外有些去年底刚洽谈，今年尚在认证阶段，对营收发酵最快今年底甚至明年初，认证时间依产品有别，3C产品约三个季度，工业用及车用至少要一年半。

世界先进积极往新领域布局，化合物半导体都在进行中，目前两个客户取得认证，进入小量量产阶段，今明年将贡献营收约低个位数成长，应用在650V以上、行动装置快充。工业及车用化合物半导体产品还在认证，预计明后年完成，车用目前营收占15％。AI第二季末有看到一些急单涌现，但营收贡献不大。

至于12吋扩厂计划，公司不排除可能性，客户也持续询问，不过管理阶层强调，需要客户给予长期产能承诺、协助分摊资本支出。过往两年8吋扩充资本支出已较5年前已高出2～3倍，12吋扩厂会更贵，而大股东及相关供应商技术支援亦须到位，达到可量产速度快才可协助客户降低成本。

法人指出，8吋制程产能长期而言仍有机会供不应求，虽然部分CIS、sensor和DDIC从8吋转往12吋、55／28奈米制程挪移，但是很多电源管理类产品制程还在0.18微米以上，IGBT／化合物半导体还在6吋，长期增长还是不错。