面板双虎征才 签约金最高25万

友达近年推动「双轴转型」策略，2023年友达将聚焦「3大创新人才」，包含专注前瞻显示技术的研发创新人才、推动数位转型之数据创新人才，以及挖掘客户需求，整合软韧体并提供完整解决方案的跨域创新人才。

友达与子公司达擎于3月起，将陆续进行一系列校园征才活动，计划招募千名优秀人才，4月底前取得友达预聘书的同学，可获得10万元早鸟奖金，还有机会获得最高20万元签约奖金。仍在学的同学，自3月起可申请「A+种子暑期实习计划」，透过「专案式」实习应用所学，并享有免费住宿及餐费补助等福利。

群创校园征才永续计划3月正式启动，链结ESG永续净零行动，打造零碳求职之旅，预计全面招募千名校园优秀人才，锁定跨界新世代菁英，包括研发、AI、软硬整合及跨域等多元人才，包括电机、电子、资工资管、光电、物理、化工、材料、机械等相关系所。

除此之外，群创深耕校园发掘潜力新秀，推出研发精英人才奖学金，硕士30万元、博士60万元。更提前为校园人才布局职涯舞台，提供产学合作实习、Innostar暑期实习、校园大使、企业参访、企业专讲等。同时推出毕业生「极致独角兽计划」之研替暨预聘方案最高25万元签约金，让求职新鲜人可优先取得职场门票。