瞄准陆晶片业？日本大动作修改出口法规 业界怕爆北京报复

在美国施压下，日本与荷兰同意联手围杀中国晶片产业。(示意图/达志影像)

美国官员日前证实与日本荷兰达成协议，联手限制晶片制造设备输往中国，根据日媒报导，日本很快会公布新的出口法规，以防止半导体技术被转用至军事用途。市场预料，中国也可能采取反制措施，东京电子总裁河合利树（Toshiki Kawai）日前则表达日本企业希望「维持现状」的心声。

根据《共同社》报导，日本政府关系人士指出，关于拜登政府去年10月初对中国祭出最严厉晶片禁令，日本已同意提供合作，并在上周末敲定方针，为了防止先进晶片技术用于军事目的，未来将实施出口管制。

根据日本外汇法规定，在出口特定产品或技术时，须获得日本经济产业大臣许可，因此日本政府将修改外汇法的法令，并向企业募集意见后，在今年春天导入管制措施。报导指出，美国管制对象以14奈米以下的晶片先进技术为主，日本的法令修正案，可能以类似的产品为对象。

另有日媒消息指出，日本最快在今年4月对先进半导体技术实施出口管制，相关管制启动后，预料对日本主要半导体设备出口产业造成一定冲击，一般预料，中国也可能采取反制措施。《产经新闻》提到，考虑到北京可能对日本在中国企业进行反制，日本出台的管制措施不会点名针对中国。

集微网则报导，日本半导体制造设备协会（SEAJ）数据显示，其销售额在2022年9月创下历史新高3809.29亿日元后，从10月开始连续下滑，2022年12月跌至3065.96亿日元，月减8.6%。报导分析指出，日本被卷入对中国半导体设备出口管制，恐进一步加剧业者经营压力。