MOSFET、MCU超缺 冲击下游出货

以目前电子生产链运作评估，MOSFET及二极体等功率元件交期已达4～5个月，MCU交期达6个月以上已属常态，代表第三季新订单要等到明年才能交货，而供不应求也带动价格逐季上涨。法人看好台半、强茂、德微、杰力、大中、尼克森、富鼎等二极体及MOSFET厂下半年营收及获利续创新高，包括新唐、盛群、凌通、九齐、伟诠电等MCU厂接单畅旺且价格逐季调涨，MCU缺货至少延续到年底，订单能见度已看到明年。

导致缺货首要关键原因就是晶圆代工及封测代工产能供不应求。由于过去五年当中，半导体厂投资过度集中在先进制程研发及产能建置，8吋晶圆代工及打线封装产能的年复合成长率低于3％。第二关键原因在于需求倍增，包括5G手机或终端装置、高效能运算（HPC）、电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）等对于功率元件及MCU搭载量出现阶梯式跳跃增加。

在供给成长有限但需求强劲的情况下，晶片因供需结构性失衡而持续缺货，长短料问题也浮出台面。第三关键原因则是上半年晶片缺货情况下，电子生产链下游业者超额下单抢货源，晶片库存分布极度不平衡，IC设计厂手中库存趋近于零，晶圆代工厂及封测厂满手订单出现库存居高不下假象，但下游业者因采购策略失焦而在下半年面临长短料问题。

至于第四及第五关键原因则与疫情有关。主导全球功率半导体及MCU的国际IDM大厂如英飞凌、意法、德州仪器、安森美等，位于东南亚自有封测厂面临严重疫情下的封城要求，当地疫情导致IDM厂自有封测厂营运降载，预期此一情况到年底前都无法有效纾解。同时，疫情已造成设备交期持续拉长，因为晶片供给吃紧及组装产能降载等问题持续，晶圆厂及封测厂设备交期已拉长到6～9个月，关键设备交期长达1年，造成半导体厂的扩产进度缓慢，无法因应涌现订单需求。