潘功胜：以金融支持本土半导体

美国拜登政府持续紧缩半导体设备出口管制，为突破美国封锁，中国大陆砸下巨资打造半导体国家队，并于今年5月成立国家集成电路产业投资基金三期（简称国家大基金三期），规模达人民币（下同）3,440亿元。此外，大陆政府2023年还对本土主要半导体业者，包括晶圆代工、晶片设计和封装，提供高达205.3亿元补贴。

综合陆媒17日报导，人行行长潘功胜日前接受央视专访时强调，大陆金融体系总体稳健，人行将坚决守住不发生系统性金融风险的底线，并将为科技自立提供有力的金融支持。

潘功胜表示，在宏观层面，要把握好经济增长、经济结构调整和金融风险防范之间的动态平衡；同时还要切实提高金融监管的有效性，加强监管协同，形成监管合力，依法将各类金融活动全部纳入监管。

报导称，在中美科技博弈下，大陆不断推进科技自主可控。对此，潘功胜指出，人行将聚焦大陆当前的重大科技项目、中小科技企业等重点领域和薄弱环节，发挥科技创新和技术改造再贷款作用，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技，「为实现高水平科技自立自强，提供有力的金融支持」。潘功胜还说，近年随着金融支持力度不断加大，大陆普惠小微贷款、绿色贷款、高技术制造业中长期贷款、科技型中小企业贷款在过去5年的年均增速都在20％～30％左右，大幅高于各项贷款平均增速；大陆的融资可得性明显提升，融资成本处于历史低位。