朋亿*元月营收年减5.9％ 今年力拚逐季成长

朋亿*表示，受惠公司近年深化服务业务版图延伸、扩张两岸三地接单表现、稳步增加专业人才及良好原料供应链管理等综效逐步展现，创造公司承接大型建厂订单实力，进一步垫高整体在手订单量能充沛，并随着两岸地区半导体客户保持既定扩厂、增产计划，带动旗下高洁净度化学品供应与分装设备系统设备、气体二次配系统订单良好拉货表现。

根据集邦（TrendForce）最新预估，近年半导体产业因应地缘政治风险掀起供应链转移潮，加上各国政府祭出补助、建置当地半导体供应链计划，促使中长期晶圆代工市场供需朝向多区多元产能发展，并预估近年全球超过20座晶圆厂新建计划将逐年完工，其中包括台湾5座、美国5座、中国6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座等。

朋亿*指出，看好全球半导体产业区域化趋势，且国际大厂争相加大台湾、新加坡等地投资计划，加上美中禁令加剧催化中国半导体自制投入力道之决心，观察近期中国各省陆续公布重点项目清单计划，包括上海、天津、江苏、浙江等地出炉相关半导体投资项目，皆有助于创造朋亿*旗下业务良好发展环境。

展望2023年第一季，朋亿*持审慎乐观看法。第一季向为传统出货淡季，惟目前客户订单认列持续保持良好需求，在整体订单量能高水位及高订单能见度，并积极掌握原料供应稳定度以满足客户订单交期，随着订单出货持续增温，以期带动朋亿*营运表现逐季成长态势。

另一方面，朋亿*持续深化垂直水平业务资源整合，以扩大公司于厂务及制程领域业务发展利基，并同步采取销售区域扩张、绿色环境技术投入、增加专业人才团队等重要营运策略执行，助力垫高朋亿*市场竞争利基。