品观点｜桥科区征公共工程动土 预计2025年底完工助产业进驻

品观点｜桥科区征公共工程动土 预计2025年底完工助产业进驻（图/品观点提供）

攸关南部半导体S廊带进度的桥头科学园区区段征收工程，预计今年底全面发包施工，2日举行祈福动土典礼，开发面积达337.4公顷，为缩短开发期程，分6区兴建，总工程经费124.17亿元，全额由内政部新市镇开发基金支应，预计2025年12月完工，将有助半导体、电动车、ICT、航太及精准健康等创新产业进驻，加速带动高雄产业转型，预估未来可创造约1.1万个就业机会。

内政部、国科会、高雄市政府2日共同举办桥头科学园区区段征收工程祈福动土典礼，包括行政院长苏贞昌、内政部长徐国勇、国科会主委吴政忠、营建署长吴欣修、高雄市长陈其迈与地方民代等人均出席，共同为工程起铲祈福。

徐国勇指出，此案规划国道1号西侧44公顷为住商区（1-2区）、国道1号东侧185公顷为科学园区用地（3-6区）。为提供区内工厂先建后拆的安置用地，同时缩短区段征收工程期程，采分区兴建。目前3、4区已招标完成，7月正式启动施工；其余4区标案也预计年底可开工。

高雄市经发局指出，其中产业用地面积164公顷，吸引鸿海、国巨、群联、日月光等大厂插旗进驻，预估将创造约1万1千个就业机会。

苏贞昌指出，行政院「冲冲冲」施政风格配合陈其迈在高雄「紧紧紧」施政脚步，预计3年后完工缩短桥科开发期程，桥头科学园区有如「聚宝盆」，目前厂商已经进驻动工，未来可进一步带来1万多个工作机会，「从台湾尾拚到台湾头，全都拚出头」。

陈其迈指出，上任后2年拚4年，桥头科学园区过去是预计6年的期程，市府将区段征收、环评等等，以及园区的报编采平行做业模式，把6年变成3年，赶上中美贸易战供应链重组的国际经济板块的变化，吸引多家的国际大厂进驻。

陈其迈透露，目前表达要进驻桥科的厂商意愿，已经超过原来预定开发的园区土地，也希望能够尽速让产业投资落地生根，建构完整的半导体产业聚落。

此外，中央补助高市府10.82亿元兴建桥科园区通往冈山的重要联外道1-2号道路，预计在2023年7月完工，配合去年完工通车的友情路，将可完善园区与周边联外交通路网，加速南台湾新兴科技产业廊道设置，促进整体经济。(记者张雅云/高雄报导)