蘋果衝 AI 聯茂、華通沾光

苹果将积极发展自身的AI运算模型ReALM，并搭载在现有的Siri系统上，用以完善IOS生态链以优化使用者体验，同时，为承载新型AI系统并稳定运行，苹果准备于下半年提出最新型M4晶片。法人机构认为，苹果大力发展AI，将为台厂欣兴（3037）、华通、联茂等PCB族群带来新商机。

国泰证期顾问处经理蔡明翰、台新投顾协理范婉瑜表示，应对日益高升的运算需求，预期在电晶体、GPU、NPU核心数、记忆体等零组件皆受影响下，直接相连的板材须随之升级。其中，苹果的M3 Max晶片与英特尔Meteor Lake相比，单颗M3 Max ABF载板用量为Meteor Lake用量的2倍以上，预期在M4晶片上的提升将更明显。

安卓阵营当中，包含Dell、HP、联想和台系品牌厂亦抢先推出新款AI PC来测试市场需求。

分析师表示，欣兴的ABF载板营收占比约五成，其中，半数为中低阶产品，为美系客户M系列晶片ABF载板主要供应商，预期后续在M4系列晶片全面升级的情况下，其使用载板规格也将较前代M3产品提升，进而带动欣兴营运表现。

华通营收约二成为PC类产品，主要应用为美系客户NB主板，预期今年下半年在客户推出搭载AI功能的NB后销量有望回温，带动相关产品营运表现。

联茂约三成营收与消费性产品相关，且多交货予通用型产品，因此，近期在市况不佳的影响下，相关营运表现相对疲软，但随着AI PC议题发酵，使多款PC产品皆须升级的趋势下，将可受惠营运基期较低、成长幅度可期。