蘋果新一波秋季新品亮相 法人看好台積電、欣興等受惠

苹果公司周一发布配备新一代M3晶片的MacBook Pro系列。(美联社)

苹果举办第二场秋季新品发表会，并于发表会中发表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，以及搭载M3系列晶片的14吋与16吋MacBook Pro、搭载M3晶片的iMac；法人机构表示，包括台积电（2330）、欣兴等相关新品的台股供应链，营运都可望受惠法人机构表示，苹果发表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，使用台积电的N3技术，也意味较采用台积电N5第二代M2和台积电N5的M1速度更快，更节能，和以往Pro／Max分开发表不同，这次是一次发表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，从投片到封装皆由台积电负责，因此台积电为最大受惠者。

此外，瑞仪为MacBook Pro与iMac之背光模组唯一供应商，2024年瑞仪营运展望因全球总经景气复苏、笔记型电脑换机潮而优于2023年。

MacBook Pro与iMac的Hinge供应商为新日兴、兆利、Amphenol；散热模组供应商为奇𬭎、双鸿、Cooler Master。MacBook系列键盘供应商为精元、纬创；键盘MTS主要供应商为科嘉-KY。

苹果Mac产品的PCB与载板供应链有华通、欣兴、臻鼎-KY 和台郡。鸿海与广达为苹果Mac系列产品的台系代工厂，新的MacBook Pro与iMac在产品上市后若销售良好，将有助鸿海与广达于今年第4季至明年第1季的营运表现。

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