頎邦2023年EPS 5.41元 擬配息3.75元

面板驱动IC封测大厂颀邦（6147）昨（1）日公告2023年营运成果，去年营业收入200.56亿元，税前净利47.61亿元，归属于母公司净利39.94亿元，和前年相比衰退35.6%，每股纯益5.41元，低于2022年的8.4元。公司公告决议股利分派，每股拟分配3.75元，用昨日收盘价71.4元换算，隐含现金殖利率约5.25%。

颀邦去年受半导体景气寒冬、驱动IC市况不佳，拖累营运，以去年第4季财报来看，单季获利7.52亿元，季减34.89%、年减32.62%，每股纯益1.02元，下探至近三个季度以来低点。

公司公告决议股利分派，每股拟分配3.75元，配发率达近七成，依照昨日收盘价71.4元换算，隐含现金殖利率落在5.25%。

展望后市，颀邦先前曾说，驱动IC库存已去化差不多，这是非常好的一个讯号，接下来要关注需求是否回温。法人则认为，半导体景气逐步走向复苏，而今年有多个大型赛事如2024年欧洲杯、美洲杯及巴黎奥运等，法人点出，AMOLED面板在手机渗透率提升，并拓展导入笔电、平板等产品，都有利于面板产业，也有机会同步带动面板驱动IC需求。