奇鋐、欣興 押逾60天

AI示意图。 （路透）

辉达（NVIDIA）日前发表最新GPU晶片及产品B200、GB200，预料将带动先进封装、晶片、散热需求，而IC载板有望跟着受惠，其中法人更看好台厂ABF载板未来发展，其中散热的奇𬭎（3017）、ABF载板的欣兴（3037）相关权证可伺机布局。

法人预期今年AI Server将占全球ABF载板需求5~10%，2025 年因AI Server出货量持续大幅成长，且在GB200渗透率提升下，随着架构转换至Oberon CPU用量将更为提升，搭配B系列载板面积明显增大下，预期AI Server于 2025年将占全球ABF载板需求15-20%。值得注意的是，水冷零组件崛起，带动散热族群营运成长，法人认为，未来GPU散热方式将渐进式采用水冷散热，预计在2025下半年推出的X100 GPU晶片，届时散热族群营收贡献将会强劲成长，其中又以ColdPlate、CDU、CDM供应商最为受惠，包含奇𬭎、双鸿、均热片供应商健策等。

奇𬭎、欣兴相关权证

奇𬭎水冷产品已出货给美系CSP业者，今年第1季产品组合转佳。B200╱GB200将导入水冷散热，奇𬭎已有水冷产品制造经验，未来进入辉达水冷供应链机率高，业务成长可期。

欣兴方面，法人分析，AI Server已开启ABF载板另一大需求来源，预估2024、2025年将占总需求约5~10%、15~20%。此外，欣兴将进入新一世代GPU载板供应链，也是CPU主要供应商，属全球载板供应链中最大受惠者。

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