气派科技取得引线框架变形检验治具专利，快速检验出芯片载体是否变形

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，气派科技股份有限公司取得一项名为“一种引线框架变形检验治具”的专利，授权公告号CN 222211676 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种引线框架变形检验治具，包括基座，基座上表面设有第一平面，第一平面可支撑引线框架上的引线脚并使引线脚在第一平面上直线滑动，第一平面的至少一侧设有滑槽，滑槽的底部设有第二平面，第二平面可支撑引线框架上的芯片载体并使芯片载体在第二平面上直线滑动第二平面向下凹设有若干凹槽若干凹槽沿滑槽的延伸方向间隔设置，凹槽可供变形的芯片载体伸入，本实用新型利用引线框架左右移动是否顺畅即可快速检验出芯片载体是否变形。

本文源自：金融界

作者：情报员